5G技術(shù)對(duì)國(guó)家的未來(lái)到底有多重要？5G被認(rèn)為是第四次工業(yè)革命的關(guān)鍵技術(shù)。
世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)
作為全球通信領(lǐng)域最具規(guī)模和影響的展會(huì)之一，世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)25日將在西班牙巴塞羅那開(kāi)幕。2019年被通信業(yè)界稱為“5G試商用元年”“折疊手機(jī)元年”，在今年的MWC上，我們可以看到各種黑科技揭示了未來(lái)的通信模式。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間24日下午2時(shí)，華為公司在巴塞羅那會(huì)展中心“意大利館”舉辦華為5G手機(jī)發(fā)布會(huì)。華為Mate X搭載業(yè)界首款7納米工藝的多模5G終端芯片Balong 5000，單芯片支持實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，理論峰值下載速率可達(dá)業(yè)界最快的4.6Gbps，是“真正的5G手機(jī)”。面對(duì)即將到來(lái)的5G時(shí)代，誰(shuí)能成5G領(lǐng)導(dǎo)者，誰(shuí)就將贏得下一個(gè)時(shí)代。
2018年僅“華為”一家智能手機(jī)出貨量已經(jīng)超過(guò)2億部。眾所周知，全球的智能手機(jī)組裝基本上都來(lái)自中國(guó)。而手機(jī)加工70%的制造環(huán)節(jié)都來(lái)自于激光加工技術(shù)應(yīng)用，先進(jìn)激光加工技術(shù)的生產(chǎn)效率與精密加工特性，決定了手機(jī)制造中其地位的重要性，激光打標(biāo)、激光焊接、激光切割、激光打孔、激光蝕刻、LDS激光直接成型等廣泛應(yīng)用于手機(jī)制造中。激光加工技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用，將為激光設(shè)備提供商帶來(lái)了巨大的經(jīng)濟(jì)效益。
如今，全球進(jìn)入5G時(shí)代，手機(jī)材質(zhì)及制造工藝將為適應(yīng)5G新技術(shù)而發(fā)生改變，新一輪商機(jī)將為激光設(shè)備提供商帶來(lái)了巨大的經(jīng)濟(jì)效益。
1、激光焊接
如今大多數(shù)手機(jī)廠商們都會(huì)把手機(jī)朝著輕，薄的方向發(fā)展，其內(nèi)部構(gòu)件也越來(lái)越小巧，精密度、電子集成度越來(lái)越高，對(duì)內(nèi)部構(gòu)件焊接技術(shù)的要求也是越來(lái)越高。正應(yīng)為如此很多傳統(tǒng)的焊接技術(shù)運(yùn)用到手機(jī)行業(yè)也是無(wú)濟(jì)于事根本實(shí)現(xiàn)不了想要的結(jié)果，唯有采用更為科技的激光焊接設(shè)備才能完美的做到這一點(diǎn)。
2、激光切割
激光切割是5G基站建設(shè)、5G設(shè)備制造不可或缺的技術(shù)手段。以5G手機(jī)為例，手機(jī)為適應(yīng)新技術(shù)變革，從材質(zhì)到制造工藝都將發(fā)生巨大改變，芯片、終端天線、電路板等核心部件將進(jìn)一步精密化。而在精密加工領(lǐng)域，激光加工有著得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。手機(jī)上常見(jiàn)的激光切割工藝有：藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、手機(jī)Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割等。
與5G 相關(guān)的激光精細(xì)加工很多，激光的發(fā)展前途巨大， 未來(lái)手機(jī)的形態(tài)其內(nèi)部構(gòu)件也越來(lái)越小巧，精密度、電子集成度越來(lái)越高，必然對(duì)激光加工技術(shù)工藝提出更高的要求。趁還有時(shí)間，CO2激光、光纖激光、紫外激光、超快激光，無(wú)論是哪一種技術(shù)解決方案，能解決市場(chǎng)訴求創(chuàng)造更具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，才是王道。
結(jié)語(yǔ)
除了新款手機(jī)，5G時(shí)代帶來(lái)的一系列黑科技還將更深層次地改變未來(lái)生活。無(wú)論是物聯(lián)網(wǎng)、智能城市、邊緣運(yùn)算等應(yīng)用，還是遠(yuǎn)程醫(yī)療手術(shù)、自動(dòng)駕駛等專業(yè)領(lǐng)域，都是國(guó)際各大廠商力推5G未來(lái)應(yīng)用的場(chǎng)景。
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